傳感器技術(shù)與封裝工藝，單晶硅壓力、差壓傳感器位于金屬本體最頂部，遠(yuǎn)離介質(zhì)接觸面，

實(shí)現(xiàn)機(jī)械隔離和熱隔離；玻璃燒結(jié)一體的傳感器引線實(shí)現(xiàn)了與金屬基體的高強(qiáng)度電氣絕緣，

提高了電子線路的靈活性能與耐瞬變電壓保護(hù)的能力。鉑金級精度達(dá)到 ±0.05%，單向過壓

最高可達(dá) 25MPa。優(yōu)異的靜壓性能，靜壓誤差最優(yōu)可控制在 ±0.05%/10MPa 以內(nèi)，溫度影

響變化極小，最優(yōu)可控制在 ±0.04%/10K。

       在電路設(shè)計上采用以微處理器為核心并輔助以先進(jìn)的數(shù)字隔離技術(shù)的模 塊化設(shè)計，使

儀表具有極高的抗干擾性及穩(wěn)定性。使用 Hart 協(xié)議進(jìn)行通訊，可通過 Hart 手操器或安裝

Hart 軟件的電腦進(jìn)行遠(yuǎn)程操作，，完成測量信息組態(tài)，同時采用數(shù)字化補(bǔ)償技術(shù)，并通過內(nèi)

置溫度傳感器對變送器進(jìn)行補(bǔ)償，提高了測量精度，降低了溫度漂移，具有長期穩(wěn)定性好，

可靠性高等特點(diǎn)。最具人性化設(shè)計的紅外無線設(shè)置、一鍵清零功能，滿足危險場合安全操作

要求，十分方便進(jìn)行快捷菜單操作，并可完成全部參數(shù)設(shè)置，全面提升變送器的性能。

.先進(jìn)的單晶硅壓力傳感器技術(shù)與封裝工藝，精心研制出的一款國際領(lǐng)先技術(shù)的超高性能壓力、差壓變送器

.微處理器為核心并輔助以先進(jìn)的數(shù)字隔離技術(shù)的模塊化設(shè)計，使儀表具有極高的抗干擾性及穩(wěn)定性

.性能強(qiáng)大的 24 位 ADC 實(shí)現(xiàn)高精度

.創(chuàng)新的雙補(bǔ)償技術(shù)真正的 0.075 高精度